Como soldar os pequenos contatos de um circuito integrado

Escrito por ed wagner | Traduzido por humberto cesar peterson
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Como soldar os pequenos contatos de um circuito integrado
Os minúsculos contatos de um circuito integrado são difíceis de soldar (Thinkstock/Comstock/Getty Images)

Soldas SMD são comuns em circuitos integrados de dispositivos eletronicos modernos. Esta técnica permite uma maior densidade de elementos em placas de circuitos eletrônicos. Técnicos que fazem uso deste tipo de solda necessitam de bons olhos, mãos firmes e muita prática. Remover os componentes requer o uso de ferramentas especializadas para não incorrer em danos nas placas. A solda do dispositivo que será substituído é feita com uso de um microscópio binocular. É recomendado aprender as técnicas necessárias para este trabalho em uma sala de aula formal, com equipamentos e práticas inclusas. Substituir os componentes que utilizam-se dessa solda é uma das tarefas mais difíceis para os técnicos em eletrônica.

Nível de dificuldade:
Desafiante

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O que você precisa?

  • Estação de solda com pinças antiestáticas
  • Estação de solda de ar quente
  • Microscópio binocular
  • Álcool
  • Cotonetes de algodão
  • Solda
  • Fluxo de resina para solda
  • Soldador
  • Pasta de solda eletrônica

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Instruções

  1. 1

    Remova o componente do circuito com a pinça antiestática. A estação de solda de ar quente possui diferentes tamanhos de saída de ar intercambiáveis. Permita que os contatos aqueçam então aplique um pouco de solda para favorecer a transferência de calor entre eles. Pressione o componente e aguarde alguns segundos para a solda escorrer, então retire o componente da placa. Pinças antiestática podem facilmente danificar o circuito, mesmo quando manuseadas por um técnico experiente.

  2. 2

    Remova o circuito integrado (CI). As estações de solda podem soldar e separar componentes metálicos sem aplicar estresse mecânico às outras soldas. Para separar um componente, primeiro aplique o ar quente para pré-aquecimento da placa. Configure a temperatura e o fluxo de ar para que não demora mais do que 90 segundos. Preste atenção para que o ar não mova pequenos componentes que estiverem próximos. Quando o componente estiver solto, remova com pinça ou sugador.

  3. 3

    Limpe a superfície com álcool e cotonete de algodão. Remova qualquer excesso de solda. Aplique fluxo de resina (se for solda manual). Cuidadosamente posicione o componente na placa usando o microscópio binocular. Cheque se todos contatos estão em contato - eles não podem estar distantes um dos outros. Se algum contato não estiver se tocando, cuidadosamente entorte o contato do componente até que haja contato com a placa.

  4. 4

    Solde o CI inicialmente verificando a posição dos contatos do CI e a posição do ferro de solda. O fluxo torna-se viscoso com o aquecimento, então aplique pontos de solda com o ferro de solda em alguns pontos de contato para fixar o componente inicialmente. Será percebida uma pequena mudança na coloração da solda quando ela estiver líquida. Aplique o material para solda na área liquefeita e não no ferro de solda. O processo deve demorar menos de 5 segundos.

  5. 5

    Ao soldar um novo componente com uma estação de ar quente, aplique uma pequena quantidade de pasta de solda em cada contato na placa, então cuidadosamente instale o componente no topo da solda. A pasta de solda contém além da solda, o fluxo, então fluxo adicional não é necessário. Estações de solda de ar quente normalmente distribuem o calor uniformemente nos locais em que há pasta de solda. Pré-aqueça a placa. Configure a temperatura e tempo do fluxo de ar quente. Observe cuidadosamente o início do processo pois alguns componentes podem se mover devido ao fluxo de ar. Se isto acontecer, pare, reposiciona o CI, e segure o componente no lugar com um palito de dentes.

  6. 6

    Remova todo fluxo remanescente com álcool e cotonetes de algodão. Com um microscópio, inspecione as junções de solda para ver se há pontes interligando os contatos, solda insuficiente ou detritos.

Dicas & Advertências

  • Use os padrões de fabricação da NASA para referências visuais sobre uma ampla variedade de componentes eletrônicos.
  • As habilidades e técnicas necessárias para o reparo bem-sucedido de CIs são melhor aprendidas em um processo formal em sala de aula.

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